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반도체장비 리퍼비시 국내 선도기업 '러셀'이 하이제3호스팩과의 합병을 통해 코스닥 입성을 추진한다.

러셀은 27일 서울 여의도에서 합병상장 기자간담회에서 상장계획을 밝혔다. 하이제3호스팩과 합병비율은 1대13.0310000, 합병 승인을 위한 주주총회는 오는 30일, 합병기일은 5월 18일로 예정돼 있다.

지난 2001년 SK하이닉스 출신 엔지니어들이 주축이 되어 설립된 러셀은 반도체 시장의 성장과 함께 꾸준히 성장해 왔다.

특히 지난해 러셀은 매출액 361억1400만원, 영업이익 79억9100만원으로 사상최대 실적을 달성했다. 전년 대비 각각 71%, 165% 성장한 것이다. 매출액 대비 영업이익률은 22%에 달했다.

러셀의 캐시카우(cash cow·현금창출)는 리퍼비시(Refurbishment)분야다. 리퍼비시란 고객사 요구에 맞게 반도체 장비를 재구성, 개조(공정·장비), 오버홀(overhaul) 등을 통해 장비의 기능을 복원하는 작업을 말한다.

반도체 장비를 새로 납품하기 위해선 8개월여의 시간이 소요되는데 반해 리퍼비시를 통한 납품 기간은 3개월이면 충분하다. 때문에 빠른 속도로 변하는 반도체 장비 시장에서 리퍼비시 수요는 커질 수밖에 없다. 가격도 30~50% 가량 저렴하다.

러셀은 리퍼비시 사업 진출 이후 지금까지 약 220여대를 판매했고, 공정·장비 개조는 300여대 이상의 실적을 달성해 국내 최고 수준을 유지하고 있다.

김영권 러셀 연구소장은 "전체 반도체 시장에서 리퍼비시 시장의 점유율은 5.9% 수준"이라며 "향후 반도체 시장 확대에 힘입어 3조원 규모의 리퍼비시 시장이 열릴 것"이라고 전망했다.

러셀의 강점은 300㎜ 웨이퍼 시장에 선제적으로 진입했다는 점이다. 2016년부터 300㎜ 웨이퍼 수요가 150·200㎜ 웨이퍼 수요를 넘어서며 빠르게 이동하고 있다.

김 소장은 "러셀은 300㎜ 웨이퍼 시장에 빠르게 진입한 덕분에 시장에서 높은 신뢰도가 확보된 상태"라며 "2020년까지 전체 실리콘 웨이퍼 중 300㎜가 80%를 차지할 것으로 예상돼 큰 폭의 매출 성장을 기대하고 있다"고 전했다.

지금까지 러셀은 반도체 전공정 중 박막 증착 공정 장비에 집중했으나 향후 식각 공정 장비 부문으로의 확대를 계획하고 있다. 박막 증착 공정과 마찬가지로 가장 많은 변화가 있는 공정이 바로 식각 공정이므로 리퍼비시 수요가 많은데다 공정 기술의 유사성으로 인해 충분히 정용이 가능하다는 판단이다.

아울러 중국 및 일본 현지법인 또는 지사 설립을 통한 해외진출을 목표하고 있다. 판매시장 확대는 물론 딜러를 통한 수출보다 직거래를 늘려 수익성을 높이기 위해서다.

김 소장은 "이번 스팩합병상장을 통해 마련된 자금은 해외 법인 설립과 300㎜ 웨이퍼 장비 구입에 사용할 계획이다"고 밝혔다.